반도체용

강력한 리드선 고정에 의한 자동삽입실장공정에 우수한 성능을 제시

웨이퍼 Back grinding 가공 과정후에 후면에 부착되어 있는 Back grinding 테이프를 제거하는데 사용되어 집니다. PET 기재에 고무계 점착제를 사용하여 초기 점착력과 박리력이 우수한 제품입니다.

◈ 필요에 따라 슬리팅 롤, 전체 조각, 다이 커팅 부품 제공 가능 ☏ sales@deantape.com